<video id="1jujf"></video>
  • <form id="1jujf"><source id="1jujf"><option id="1jujf"></option></source></form>

    <form id="1jujf"></form>

          1. 新聞資訊
            聯系我們

            昆山克萊文電子有限公司

            聯系人:郭愷

            電話:13962689363(微信同號)

            郵箱:guokpcb88@163.com

            地址:昆山市千燈鎮圣祥西路富民開發區華濤路99號


            您現在的位置:網站首頁 >新聞資訊
            smt貼片加工廠家解釋進行回流焊接時遇到的缺陷是什么原因呢
            2019-09-09

            smt貼片加工廠加工時回流焊缺陷解決技巧 我們在進行回流焊接時經常會遇到焊接時的缺陷,針對這個問題深圳SMT貼片小編通過整理,發現共有13種原因導致這種事情的發生,今天小編就跟大家詳細的羅列出來。

            1、潤濕不良

            2、焊料量不足與虛焊貨斷路

            3、吊橋和移位

            4、焊點橋接或短路

            5、散步在焊點附近的焊錫球

            6、分布在焊點表面或內部的氣孔

            7、焊點高度接觸或超過元件體(吸料現象)

            8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細錫絲

            9、元件端頭電鍍層不同程度剝落,露出元件體材料

            10、元件面貼反

            11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現象

            12、冷焊,又稱焊點絮亂

            13、還有一些肉眼看不見的缺陷,例如焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋等,這些要通過X光,焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線有關。例如冷卻速度過慢,會形成大結晶顆粒,造成焊點抗疲勞性差,但冷卻速度過快,又容易產生元件體和焊點裂紋;又例如峰值溫度過低或回流時間過短,會產生焊料熔融不充分和冷焊現象,但峰值溫度過高或回流時間過長又會增加共界金屬化合物的產生,使焊點發脆,影響焊點強度,如超過235攝氏度,還會引起PCB中環癢樹脂碳化,影響PCB性能和壽命。

            ?
            香港马赛马会最准资料